%0 Conference Proceedings %T Packaging tradeoff for high speed device integrations %+ Vectrawave %+ Alcatel-Thalès III-V lab (III-V Lab) %+ Systèmes RF (XLIM-SRF) %+ Centre d'Ingénierie des Systèmes en Télécommunication, en ÉlectroMagnétisme et en Electronique (CISTEME) %+ Alcatel-Lucent Bell Labs France [Nozay] %A Haentjens, Benoit %A Desruelles, Guillaume %A Gérald, Chrétien %A Leborgne, Alain %A Haentjens, Yan %A Dupuy, Jean-Yves %A Felipe, Jorge %A Konczykowska, Agnieszka %A Beauvisage, Ikram %A Delemme, Romain %A Martin, Didier %A Bila, Stéphane %A Frigui, Kamel %A Ngoho Moungoho, Stéphane Samuel %A Frigui, Bouchra %A Mardoyan, Haik %< avec comité de lecture %B International Microelectronics Assembly and Packaging Society %C Orlando, United States %8 2015 %D 2015 %Z Engineering Sciences [physics]/ElectronicsConference papers %G English %L hal-01302221 %U https://unilim.hal.science/hal-01302221 %~ UNILIM %~ CNRS %~ XLIM %~ XLIM-SRF