Micro-fabrication Additive 3D de Structures Métalliques pour Dispositifs sub-Terahertz avec Résolution Micronique
Résumé
La montée en fréquence demande de répondre et de se positionner rapidement aux défis des futurs systèmes de communications sans fils « au-delà de la 5G » en associant la miniaturisation des dispositifs des chaines de communication fonctionnant aux fréquences submillimétriques et THz (6G/7G) (métasurfaces fonctionnalisées THz, réseaux d’antennes 2D et 3D, …).
Domaines
Sciences de l'ingénieur [physics]Origine | Fichiers produits par l'(les) auteur(s) |
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