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Interconnexion haute fréquence à base de nanotubes de carboneJournées Nationales Microondes (JNM 2013), 2013, Paris, France
Communication dans un congrès
hal-01315894v1
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Measurement and Modeling of Carbon Nanotubes-based Flip-Chip RF DeviceMicrowave Symposium Digest (MTT), EEE MTT-S International, Seattle, USA, 2013, Jun 2013, United States
Communication dans un congrès
hal-00922470v1
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Electrical Properties of Flip Chip Bonding Using Carbon Nanotube Bundles for Rf ApplicationsInternational Conference of Young Researchers on Advanced Materials (ICYRAM), Jun 2012, Singapore
Communication dans un congrès
hal-00922468v1
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