The reaction pathway of Ti–SiC system in Cu melts - Université de Limoges
Article Dans Une Revue Journal of Alloys and Compounds Année : 2020

The reaction pathway of Ti–SiC system in Cu melts

Haimin Ding
  • Fonction : Auteur
North China Electric Power University
Wenzhi Miao
  • Fonction : Auteur
Weiwen Chu
  • Fonction : Auteur
Qing Liu
  • Fonction : Auteur
National University of Singapore
Jinfeng Wang
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 972229
College of Engineering
Kaiyu Chu
  • Fonction : Auteur
Nicolas Glandut
IRCER - Axe 2 : procédés plasmas et lasers
Chong Li
  • Fonction : Auteur
Laboratoire d'Algorithmique Complexité et Logique

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Soumis le : mercredi 27 mai 2020-16:37:39

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Dates et versions

hal-02634855 , version 1 (27-05-2020)

Identifiants

Citer

Haimin Ding, Wenzhi Miao, Weiwen Chu, Qing Liu, Jinfeng Wang, et al.. The reaction pathway of Ti–SiC system in Cu melts. Journal of Alloys and Compounds, 2020, 818, pp.152860. ⟨10.1016/j.jallcom.2019.152860⟩. ⟨hal-02634855⟩

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